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第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备...
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作为一名硬件工程师，尤其是小公司的硬件工程师，需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是：把自己设计的硬件系统，以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...
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求大神指导，我在PCB手动布线遇见了这样一个问题------我对一个芯片的焊盘进行底层布线，但是始终布不出来，一布线就自动转到顶层布线了。。还要进行PCB的检测的时候出现了这些问题...
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1.AD 中新建CAM文件（File-New-CAM Document）
2.将gerber文件导入（File-Improt-Gerber）
3.导入NC Drill文件（Fi...
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【转】capture CIS与Allegro交互布局 ————作者：吴川斌1. 打开原题图，Options->P...
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我在学校里面就一直使用TI的产品设计PCB板，算是TI的忠实用户，用的主要是C2000系类的，像2812是最常用的，还用过2808、283...
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关于PCB布板，尤其是新功能的板子，按照我的经验 一般按照以下的流程画板子
一、元器件布局
对于我来说，放置完元器件，布线工作基本上就完成了绝大部分...
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用CADENCE的Allegro进行Layout设计，遇到多次卡顿的现象了。
具体现象是这样的，在进行一些个人认为没有问题的操作时，不知道从哪一步开始软件运行十分卡顿，例如：从某...
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使用 Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。
然而一直...
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对于电子工程师来讲，尤其是硬件工程师，必须能够看懂并且认真分析每个元器件的spec，这对于设计电路系统来说至关重要。对于画封装来说，对于芯片外围尺寸的分析，定位布局好硬件设计板的关...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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altium dESigner另存为protel99se格式时候,覆铜消失了怎么解决？
因为Protel99不支持实心覆铜,而AD支持,如果需要转换,那么你需要在AD里覆铜时选择...
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PADS9.3 画图。最后铺铜。鼠标右键 select shapES ,选中copper pour ,右键 flo...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：
(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
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DXP在铺地时为何显示与所有网络线相连？
布板中如果铺地显示与所有网络线相连，
其原因是
1检查原理图 有时将地网络设置错误
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TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件
BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件
LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线，但不可放元器件。不需要那...
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Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
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Cadence Allegro 的设置参数选项那可是叫巨多，也分得很细，有些经常设置的参数也要一层层的打开对应的选项目录，比较繁琐，或者有时会忘记对应的设置参数在哪个子目录下。好在...
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Cadence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧
Cadence Allegro P...
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Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
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