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[ 话题 ] Allegro PCB 铺铜Shape呈点状填充显示–Allegro技巧

CAdence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧 CAdence Allegro P...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] CAdence Allegro SKill 出Gerber创建Film层信息的API

CAdence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API CAdence Allegro SKill 能够极大的扩展CAdence ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] CAdence Allegro小技巧之解决Out of date shapes问题

当你经过几十个小时的艰苦奋战，终于把板子布完，而当你兴冲冲准备出Gerber文件丢给板厂打样，尽早结束噩梦时，却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧

CAdence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧如何使得CAdence Allegr...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 关闭铺铜shape显示和设置shape显示模式–allegro技巧

CAdence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示和设置shape显示模式–allegro小技巧 CAdence Allegro 画完...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 如何快速隐藏电源/地网络飞线(鼠线)–allegro小技巧

CAdence Allegro 网表成功导入，准备布局布线，把器件的飞线打开，预估一下器件间的网络连接关系，却发现很凌乱有木有，电源、地网络鼠线显示的一堆，非常碍眼。其实电...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 导出封装库复用现有PCB板上的封装库将偷懒进行到底

CAdence Allegro PCB Editor 如何导出封装库复用现有PCB板上的封装库将偷懒进行到底 CAdence Allegro PCB Edito...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计要注意的电气规则

1 、电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-18 |0个回复

[ 话题 ] PCB制造的五个“问题”

当PCB设计通过了最后一轮审核，也得到了所有需要的人的批准，你可能觉得终于大功告成了。但事实上，事情还没没有结束，一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步，即使你已经准备好了所...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB抄板方法及步骤

现在设计PCB板电路的软件很多，如

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 工程师应牢记的PCB设计重要原则

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 大面积敷铜与网格铜的比较及过孔间距设置

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？　　1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] Format '%x' invalid or incompatible with argument

关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。之前在笔记本上从来没出现过这...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] proteus使用小技巧

一、点击system------>set sheet size便可修改。二、proteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 屏蔽的微波PCB的共振预测

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-08 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复