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只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔，过孔的hole size 和diameter不能相等。
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一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
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有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
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圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
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一、前言：
所谓的交互是这样的，在原理图里点击某个元件，在pcb图中就相应的被选中，这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便。
二、前提：
pc...
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下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...
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PCB设计中差分信号的建立有多种方式，这里简单的介绍两种最常用见的两种设定方法：
（1）在命令菜单里建立差分信号
点菜单 Logic=>Assign Differenti...
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根据具体情况，可以有四种方式更新封装。
1、常规操作，直接从原理图导入PCB；
2、如果原理图part已经更新，勾选Preference页的Compare PCB Deca...
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工具： PADS 9.3
原理图：PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
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工具： PADS 9.3
原理图：DxDesigner
主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...
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本文的所有操作均在Windows XP 下进行，其他系统未经测试。
首先介绍一下搭建Android开发环境所需要的软件开发包：
JDK、Ec...
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驱动安装
-问题描述
Windows7系统对驱动程序的使用要求有数字签名，否则无法正常使用 -问题解决 开机按F8界面，选择禁用驱动程序签名强制
时序仿真...
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module datainput(DVAL,LVAL,FVAL,in,clk_m,Y_data,C_data);
input LV...
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随着FPGA设计复杂程度越来越高，芯片内部逻辑分析功能显得越来越重要。硬件层次上的逻辑分析仪价格十分昂贵，而且操作比较复杂。目前，FPGA芯片的两大供应商都为自己的FPGA芯片提供...
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板子上因为IO口不够用，采用了一个I2C转8路GPIO的芯片PCF8574（tssop20），控制Darlington管MC1413，驱动后端的7个Relay。
控制逻辑简图：
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本来想着把GTX后面两篇博文找时间写了，但是最近实在是忙，一直在搭图像处理的AXI框架和整FPGA-DSP双平台的板子，下面先和大家分享一下调试心得。
最近调试一块新的Artix...
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用记事本的方法打开C盘的license.dat文件
把里面用红线圈着的内容复制，在后面粘贴，并进行如下操作:
把刚粘贴的中的红线位置的00A2改为你所需要用的IP核的ID号...
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所需软件：Quartus/ISE、EZ-USB_devtools、Labview与VISA驱动
步骤：
1，安装Quartus/ISE、EZ-USB_devtools、Labv...
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WIDTH=64;这里将一副64*64bmp格式的灰度图数据做成.mif文件以便FPGA可以方便的读进RAM。
bmp前54字节是位图文件头和位图信息头，我们要提取的是54字节后...
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