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本资料为常用元器件protel封装。包括51单片机。
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设计了针对典型过程控制系统进行的虚拟仿真控制平台,利用虚拟仪器软件LabVIEW 和仿真工具Simu ...
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王者风范|上传于 2016-01-06
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本资料为STM32F103RCT6的PCB集成封装库文件。
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本资料为protel99se常用元件封装。
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本资料为protel 99SE常用的一些器件的封装库。
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今天的电子电路(比如手机、服务器等领域)的切换速度、信号摆率比以前更高,同时芯片的封装和信号摆幅却越 ...
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在封装工艺中,芯片粘在封装上;因此,在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有 ...
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现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LE ...
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采用FPGA实现了非标准用户数据接入SDH网络时,进行数据GFP封装和解封装的处理器电路。在处理器电 ...
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Me|上传于 2015-12-15
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研究了基于MIL—STD一1553B协议远程终端的FPGA硬件设计方法。给出了设计原理和 ...
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Me|上传于 2015-12-15
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依据多连通域图像四邻域跟踪原理设计了嵌入式Linux下的细胞特征提取算法。本算法解决了 嵌 入 式 ...
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LED实现了灵活性与高效性的结合,这是传统照明技术无法比拟的。LED可以长时间提供稳定可靠的照明,而 ...
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小尚|上传于 2015-12-08
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针对深水作业条件下对数据采集设备的特殊要求, 提出了具有低功耗、高精度、耐高压特点的水下多通道数据采 ...
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王者风范|上传于 2015-12-08
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基于32 位的STM32 处理器,设计了RA8835 控制器驱动程序,封装了线段、字符等显示函数,实 ...
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王者风范|上传于 2015-12-04
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驱动程序为硬件提供一个定义良好的内部接口,封装了硬件细节。这篇资料希望对大家的学习有帮助。
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王者风范|上传于 2015-12-02
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本资料介绍了0805等封装尺寸的大小以及PCB板上对应器件的焊盘的大小。
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OPA541功率运算放大器是美国BB公司研制的单片式高电压、大电流运算放大器。本文介绍了它的工作原理 ...
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P89LPC913 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要 ...
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LPC932 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求LP ...
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近年来LED灯封装技术和散热技术的不断发展,LED灯的稳定性已经达到比较好的水平。相对来说LED灯驱 ...