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DIP16封装尺寸图 ...
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左右不言他|上传于 2015-08-21
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DIP14封装尺寸图 ...
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左右不言他|上传于 2015-08-21
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DIP8封装尺寸图 ...
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左右不言他|上传于 2015-08-21
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3x3可调电阻封装尺寸图 ...
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左右不言他|上传于 2015-08-21
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配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件: 一个采用DPAK封装的100 V MOSFET,以及一 ...
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对于由静态随机存储器(SRAM)堆叠而成的立体封装的大容量存储芯片VDSR16M32,由于拥有32位 ...
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在基于元件封装选择pcb元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的 ...
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微笑眼泪|上传于 2015-08-26
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印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求 ...
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龍鳳呈祥|上传于 2015-08-20
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本文所示为LM4906音频功率放大器的典型应用电路(MSOP封装)。音频信号输入后,经过C2耦合加到 ...
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本文针对同步电机中具有代表性的凸极机,在忽略了一部分对误差影响较小而使算法复杂度大大增加的因素(如谐 ...
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本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件,具有低成本 ...
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本文介绍的柴油机电控系统嵌入式软件平台就是面向汽车电子,遵循OSEK标准,应用于汽车动力总成控制的系 ...
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本系统由两部分组成:以C8051F320单片机为核心的数据采集装置和以PC机为平台的分析处理系统。设 ...
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齐欣|上传于 2015-08-03
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由于限幅器必须安排在接收器增益电路的前端才有效,因此它的小信号插入损耗会对整体噪声系数造成相同dB单 ...
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齐欣|上传于 2015-08-01
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可调光衰减器(VOA)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(DWDM)系统 ...
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齐欣|上传于 2015-07-23
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ESD是代表英文Electrostatic Discharge即“靜電放電” ...
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本文将从以下几方面介绍: 1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较; 2.塑封TO220及内绝缘封 ...
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随着我国制造技术的发展,在处理器生产过程中,芯片封装和封装后两个阶段在我国也能够实现。近日笔者有幸参 ...
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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帝奥微电子的DIO5141B是一款为高亮LED闪光灯提供理想供电的电流可调点河泵,应用于智能手机Fl ...