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在过去的几年里由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展，SMT回流焊工艺发生了很大的变革，本文对此作 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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作者总结了PCB设计过程中需要注意的焊盘的重叠、图形层的滥用、字符的乱放等问题。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-30
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在电子电器制造业，从材料到元器件到组件再到整机设备，上下游关联紧密，而向无铅化转换的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-12
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最新研究显示，PCB无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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经过多年pcba加工，百千成电子累积了大量基础知识，包括SMT贴片加工知识，dip插件知识，过波峰焊 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-08-17
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本文介绍的电路，可以最大限度地减少键盘电路对I/O端口的点用 和器件。本电路特别适合一些直接搭焊、或 ...
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期待 | 发表时间 2015-10-23
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晓晓nn | 发表时间 2019-03-14
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一、焊接的含义 二、 焊接的润焊作用 三、助焊剂的作用与特性 四、预热的作用 五、焊接基本条 ...
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lotuse | 发表时间 2016-07-18
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很多使用者没有注意到这一点，从而导致波峰焊机器静电直接击穿LED芯片，而导致LED灯珠漏电而微亮或死 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-05
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在SMT贴片加工中，会经常使用到红胶，而SMT贴片对于各种器件的加工的技术是非常高的，因此在使用红胶 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-20
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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介绍了无铅波峰焊锡炉保养注意事项。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-15
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在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上 ...
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Me | 发表时间 2016-01-21
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文中介绍了手工贴片，手工焊接过程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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本文提出了一种多功能电子焊接操作台的设计方案，该设计方案通过照度传感器检测环境照度，反射式光电传感器 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-23
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在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-23
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