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LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致P ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-14
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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本文讨论的主要内容是作为电子元件主要连接方式的差分信号的发展现状以及可能影响信号路径性能的一些因素。 ...
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题主最近开始接触和FPGA的方案验证相关的工作内容，需要把握FPGA内部资源的详细信息，所以又仔细查 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-20
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“羡慕嫉妒恨”五个字如今在网络上颇为流行，恨源于嫉妒，嫉妒源于羡慕。羡慕是因喜爱别人有某种长处、好处 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-22
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晓晓nn | 发表时间 2019-06-13
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另一导电层将接触点的电压引至控制卡进行A/D转换，得到电压值后与5Ⅴ相比即可得触摸点的у轴坐标，同理 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-23
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一个计算机牛人从菜鸟到天才的逆袭之路 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-10
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PIC最大的特点是不搞单纯的功能堆积，而是从实际出发，重视产品的性能与价格比，靠发展多种型号来满足不 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-05-29
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-04
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一个完整的嵌入式产品设计一般需要涉及到很多方面的工作，包含硬件设计、系统BSP包移植、驱动移植、中间 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-25
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高速图像采集系统主要用于视觉检测。视觉检测中图像处理的特点是：底层图像处理数据量大,算法简单;高层图 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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由于嵌入式技术的发展，嵌入式Web服务器软件越来越大，对硬件的要求也相应地提高，但在工业现场的底层 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-22
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局 ...
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PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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