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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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SystemVerilog是一种硬件描述和验证语言（HDVL），它基于IEEE 1364-2001 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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制备OLED的材料种类很多，主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-27
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在产业链各环节技术水平快速进步的推动下，国内LED产业全面向好，市场呈现一片繁荣景象。但是在新技术 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-29
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本文提出了一种基于ARM和复杂可编程逻辑器件(CPLD)的智能轮式移动机器人控制系统，实现移动机器人 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-01
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石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，在它的两个对应面上涂敷 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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CMOS逻辑系统的功耗主要与时钟频率、系统内各栅极的输入电容以及电源电压有关。器件形体尺寸减小后， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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本文从分层上来讨论SD的驱动和应用，因为这样可以构建一个清晰的逻辑，下面来谈谈： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-31
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PROM是可编程器件，主流产品是采用双层栅(二层poly)结构，其中有EPROM和EEPROM等，工 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-19
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-08
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-22
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1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(wafe ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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为解决汽车制造企业资源计划层与车间现场控制层之间的信息孤立和延迟问题，在分析企业传统批次管理现状的基 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-31
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本文介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板，它能够满足被任意弯曲，以及更高密度电子组装技术的需要 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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ZigBee是一种基于IEEE802.15.4规范的无线技术。它具有在802.15.4规范上创建的安 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-14
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能工作得起来离量产及完美的程度还差很远。不管是单面板还是多层板只要原理图没问题不出大的错误板子基本都 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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对于城域网络和长途网络来说,如果光传送层具有远程重新配置的能力,则可以极大地降低运营成本。运营商也已 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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现代数字电子系统设计正在朝着新的方向发展,即利用FPGA技术进行系统设计。介绍了一种利用FPGA来实 ...
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