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根据SAEJ2716 rev. 4，新的双晶片霍尔效应传感器HAR 379x带有PWM输出和SENT ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-15
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BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠,以下 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-20
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我指的不是您零件箱里的运算放大器。它们应在抗静电袋或者导电泡沫内。如何处理您电路板上的那一个——四方 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-11-04
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本文详述电源电路的最新发展状况。文中还将介绍数款器件，说明电路架构与封装技术的进步如何促成体积更小 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-22
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对于全彩LED显示屏，LED灯珠作为其最关键的部件，LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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本文主要简单介绍了如何选择电阻电容的封装形式 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-03
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本文总结几种二极管分类的方法：1.按半导体材料分类；2.按封装形式分类；3.按结构分类 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-01-14
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本文主要简单介绍芯片常用的封装 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-05
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详细介绍了元件封装的各个型号所对应的封装形式 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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随着越来越多的工业应用向自动化方向发展，传感对于生成和处理各种数据变得尤为重要，这使得系统可以变得自 ...
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长长11 | 发表时间 2019-08-10
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本文主要介绍了封装级微调和其他失调校正法的比较以及封装级微调的优势。 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-02
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Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下， ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-28
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何谓热电分离?文章就为大家介绍了关于LED封装热电分离的图解。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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文章为大家介绍了LED生产工艺及封装技术。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-14
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在亚洲生活和工作让我遇到了很多有趣的支持问题。例如，最近有人问我TI有没有针对低压降控制器的跨设备。 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-02
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计算中采用了多步分析和施加辅助压力的方法成功解决了钢与橡胶接触分析中的“震颤”问题。 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-02
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LED灯的结构和生产工艺流程是怎样的呢？文章为大家进行了相关描述。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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晶振封装分类 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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