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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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针对限幅低噪声放大器使用过程中出现输出不稳定现象,利用扫描电镜和能谱仪对场效应管栅极表面的金属缺失层 ...
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打孔机影像定位系统设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-28
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本插座具有插上插头后再延时一定时间才通电的特点,可有效地防止操作者、特别是小孩不慎碰触到插孔内的相线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-18
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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在电子行业有许多经验不足的工程师,设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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晓晓nn | 发表时间 2019-03-12
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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-14
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一、过孔的基本概念 二、过孔的寄生电容和电感 三、如何使用过孔
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lotuse | 发表时间 2016-08-20
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本文主要讲了几种减小PCB过孔寄生效应的影响的方法,希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-14
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为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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一个完整的印制板设计流程:系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-25
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对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法,有时候导电孔用pad那处理 ...
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独狼 | 发表时间 2016-04-28
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本文介绍了关于PCB设计中电镀导孔的问题以及做电镀导孔的方法。 ...
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大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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