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对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-18
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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先进的制造技术:
增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺；
半加成法（Sem ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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由于印制板加工的国际化，使得我国已经成为世界上最大的PCB生产基地，对印制板加工机床的需求量越来越大 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-30
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为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-12
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随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多，如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位，成为一个 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-18
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化 ...
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Me | 发表时间 2016-01-21
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随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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接线端子：常见的有传统的螺丝端子和速接端子两种，后者更为可靠，且接线简单快速，只要将电线插入端子孔， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-06
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本文主要介绍了通孔回流焊的定义 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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腐蚀好以后测试通断，测试后再补线。没问题后，钻眼。一定小心，别钻坏了，尤其是焊盘，太小的话容易坏掉。 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-18
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电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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激光打标加工是在激光焊接、激光热处理、激光切割、激光打孔等应用技术之后发展起来的一门新型激光加工技术 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-17
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焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-19
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电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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晓晓nn | 发表时间 2019-05-15
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晓晓nn | 发表时间 2020-01-13
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本文主要介绍了ADC和DAC常用的56个技术术语，如“采集时间”、“混叠”、“孔径延迟”等，帮助初学 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-11-19
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