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本文主要介绍了基板的14个常用标准。 ...
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Me | 发表时间 2016-01-14
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本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-25
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In-cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法。On-cell是指将触摸面板功能嵌入到彩色滤 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-17
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在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-12
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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印制电路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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本节中，我们将利用IGBT7和Emcon7研究功率模块的性能。为此，我们将使用仿真工具（IPOSIM ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-25
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长长11 | 发表时间 2020-06-22
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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正如笔者在第1部分中所提，专用于电源管理的印刷电路板（PCB）面积对系统设计人员而言是极大的约束。降 ...
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液晶面板包括偏振膜、玻璃基板、黑色矩阵、彩色滤光片、保护膜、普通电极、校准层、液晶层（液晶、间隔、密 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-02
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一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-14
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本文我们主要讨论了PCB制造过程中基板尺寸变化的原因和解决办法。 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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本文简单概述PCB电路板基板材料选择的方式 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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