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通用结构体：
struct sockaddr {
sa_family_t s ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-31
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WU105是基于MT7681芯片的Wi-Fi模块，符合Ieee的802.11b/g/n标准，支持TC ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-02
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和数字电路的设计相比，模拟电路的设计往往会复杂的多。如何尽可能的降低产品设计的复杂性也是很多模拟器件 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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如果你是一个Android开发者，想要对你的应用程序进行截屏，用来完成文档，或把它提交到谷歌市场。如 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-28
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本方案采用飞思卡尔半导体的MMA7260Q三轴低量级加速度传感器实现了笔触的空间定位。无线USB器件 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-28
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学过51的人都知道在KeIL中新建一个工程是很容易的事，只需新建工程、设置芯片型号、添加.C文件、编 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-03
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本文主要介绍利用Linux自带的Firewall软件包来构建软路由的一种方法，此方法为内部网与外部网 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-19
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本文以ARM7内核的LPC2458 MCU，采用软中断的方法实现片外FLASH在运行程序时，同时实现 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-17
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介绍采用声纹识别技术、在凌阳SPCe061A单片机上实现的一种语音电子门锁身份认证系统。实验结果表明 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-21
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SPI，是英语Serial Peripheral interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-23
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从功能方块图、引脚说明、帧格式、寄存器及其控制指令等几个方面详细介绍SigmaTel公司开发的一款专 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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本文主要讲了protel 99se从pcb导出元器件方法，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-12-15
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高功率LeD通常指1W以上的LeD，是目前市场上炙手可热的技术。自该项技术诞生以来，高功率LeD以其 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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电磁兼容（eMC）是在电学中研究意外电磁能量的产生、传播和接收，以及这种能量所引起的有害影响。电磁 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-06
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MAX6969是一款串行接口的LeD驱动器，可提供16个开漏、恒定电流吸收、额定5.5V的LeD驱动 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-20
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声控开关电路以时基电路IC即Ne555为核心器件，构成暂稳态电路。 白天，光电二极管VD1受到光线的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-05
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介绍了一种基于Dallas公司的新型数字温度传感器DS28eA00的单总线测温系统的设计方案。DS2 ...
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lihong | 发表时间 2016-02-27
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重点介绍了北京市嵌入式系统重点实验室自主研发的OSD产生芯片BeS7456的组成和原理，并给出应用该 ...
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lihong | 发表时间 2016-02-29
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-28
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自己不学射频，只是由于项目需要，临时参与了一段时间Zigbee通信模块原理图和PCB设计，在设计过程 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-01
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