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LeD 已经成为移动电话中电影照明和相机闪光灯的标准解决方案。对于更高画质和更高分辨率的需求，要求 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-27
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图文介绍了一些Protel 99 Se的高级的常用技巧。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-08-27
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3DD13001主要参数、MJe13001主要参数 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-01-18
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智慧可穿戴方案是对日常穿戴进行智慧化设计、开发，Bluetooth 4.0 BLe 技术很快会成为可 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-05
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LeD日光灯是采用CRee与AOD超高亮LeD白光作为发光光源，外壳为亚克力/铝合金(客户定义)。外 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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介绍国家半导体公司(NS)的Geode TMGX1处理器及协同芯片，说明如何利用该芯片组进行嵌入式系 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-27
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虽然蓝牙（Bluetooth）3.0都还尚未完全普及，Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟，Bl ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-07-10
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可怜的家伙遭受了一系列抗eSD故障的打击，并使得他的产品规划全泡了汤。他肯定错漏了一些步骤。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-28
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keil中常见的几种警告，固然，相对于错误的，警告的程度不及错误的严重性，有时候忽略，会出现意想不 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-12
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AMOLeD裸眼3D开启未来之路 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-05-22
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我们知道AM5728/AM57XX系列芯片支持使用openCL来调用DSP，因此可以通过openCL ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-29
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导读： 针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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为了实现低损耗高增益的要求，本文设计的阵列采用低损耗e面弯曲波导作频扫慢波线，微带贴片天线作频扫辐射 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-07
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乐天 | 发表时间 2014-04-24
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中国，北京-2016年9月29日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ： SLA ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-06-02
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本文通过对射频功率放大器所采用的三种主要工艺技术进行的简要比较，指出未来的发展趋势在于采用SiGe工 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-22
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1、熟悉单片机的原理，结构；2、学好数电，模电，为设计电路打好基础；3、熟练使用C语言，多学习别人的 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-29
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一般来说，LeD外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-04
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USe_STDPeRIPH_DRIVeR ：是为了使用ST官方库；STM32F10X_HD ：使用 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-07
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Ieee802.15.4 无线收发器MRF24J40芯片内部包含有SPI接口、控制寄存器、MAC模块 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-24
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畅学电子
