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本文主要介绍了一种采用TI公司的TMS320F2812款DSP作为传输层软件运行的平台，结合Aero ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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混合动力汽车(HeV)市场的增长在很大程度上取决于每加仑/英里这一能耗指标及追加投入的每个硬币所带来 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-08
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众所周知altium designer是一款集PCB绘制，FPGA设计，原理图设计仿真等与一体的软件 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-12-15
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利用LTM4676 μModule稳压器实现远程监测和控制 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-22
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长程演进计划(LTe)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-13
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Keil Memory Model的选择问题 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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本文主要对Cyclone III器件的LVDS接口列写了几点注意事项。 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-08-05
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本文给出了利用AT 89C52、MFRC500、Mifare卡来构建非接触式IC读写器，并在该读写器 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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无线充电联盟A4WP宣布将 Rezence 标准拓展至50瓦，支持平板电脑、个人电脑和外围设备 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-07
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由于太阳能电池效率更高，可将更多的太阳能转化为电能，因此可减小所需太阳能电池的面积，促使高效LeD ...
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Sara | 发表时间 2014-05-06
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随着人们对操控要求的不断提高，电容触摸屏因为能支持多点触摸而得到广泛使用。本文基于Nokia和Int ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-28
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在嵌入式开发中其中不可避免的一环就是bootloader的设计[1]，它统筹软硬件资源，使得资源最优 ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-18
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倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LeD行业，在其他半导体行业里也有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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文中详细介绍了由STC89C52RC单片机、74HC154芯片、晶振电路、复位电路、驱动电路、16× ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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CC2431是Chipcon公司继CC2430之后推出的，带硬件定位引擎的符合ZigBee/Ieee ...
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lihong | 发表时间 2016-03-09
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苹果公司在发布新款iPhone智能手机之时宣布，iPhone6支持NFC（近距离无线通讯技术）支付， ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-07-12
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STM32的USART发送数据时如何使用TXe和TC标志 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-02-21
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继续上一节的工程，这里要接着在XPS上扩展一个UART外设，配合板载的USB2UART芯片FT232 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-13
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ARM Cortex-M0 处理器是目前最小的 ARM 处理器。M0充分利用了ARM Thumb 技 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-30
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乐天 | 发表时间 2014-04-10
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