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随着科学研究与技术开发市场化，采用传统电子设计手段在较短时间内完成复杂电子系统设计，已经越来越难完成 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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在AlTIum Designer Summer 09版本中，用户将看到一种全新的虚拟存储仪器（MEM ...
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期待 | 发表时间 2014-12-26
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TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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本文以TI公司的54系列DSP为例，通过对DSP开发过程的分析和代码生成机理的深入研究，找到了一种对 ...
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TDA7266是双路音频立体声放大器，以MULTIWATT形式封装，专门为音乐设备和彩色电视机的高 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-08
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本文简单介绍了 TI DSP各种段的定义。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-24
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此 TI 高精度验证设计通过一种双电源、高侧、四十年历史的电流感测解决方案提供原理、组件选择、仿真、 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-04
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本文介绍了一种用TI的新型单片机MSP430设计的数据采集系统,利用了MSP430超低功耗和高集成度 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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本文主要介绍了TI DSP中断系统及其应用。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-24
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AlTIum Designer内包含了大量网络资源的链接。在AlTIum Designer中可以直接 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-26
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今天在写一个简单的内核测试模块的时候出现了一个挺奇怪的问题,编译内核模块出现error: negat ...
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期待 | 发表时间 2015-10-29
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技术进步已允许将温度传感器集成电路（IC）用于人体温度测量（常见于可佩戴式保健带和医 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-13
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8051单片机教程
上一课：8051单片机教程第十六课：计数器与定时器
http://www.e ...
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娄娄 | 发表时间 2015-07-20
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本小节我们主要了解一下基本概念，外国产品与国内产品的区别之一就是资料特别消息。如果您对产品应用不太 ...
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闫占龙 | 发表时间 2014-05-24
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1.1多层板设计原则
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-30
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“飞思卡尔新的KineTIs系列率先探索能效与连接创新这一新领域，使电机控制超越了其传统界限。最新的 ...
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Redis 在当前的技术社区里是非常热门的。从来自 AnTIrez 一个小小的个人项目到成为内存数据 ...
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PandaZ | 发表时间 2016-11-22
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本文设计采用了TI的TRF7970A transceiver IC作为电视机端，RF430CL330 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-18
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凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出一款新的低功率 I ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-14
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C语言之Main函数返回值问题分析： 很多人甚至市面上的一些书籍，都使用了void main( ) ...
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