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本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-27
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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在电子产品尤其是高频电子产品的EMC设计上，单面和双面PCB系列存在特殊的考虑。在高速、高技术产品中 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-18
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什么是PCB过孔 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-17
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本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计，它具有动态可重复配置的活动背板，为多个矢量计算（VP ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循以下的原则。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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晓晓nn | 发表时间 2019-02-26
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PCB封装集锦 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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微波技术起源于20世纪30年代，最初应用于通讯领域食品加工、木材干燥、塑料、橡胶处理、陶瓷的固化和预 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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通常情况下，对于微波以下频段的电路（ 包括低频和低频数字电路） ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-03
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近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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之前讲到，能用贴片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件选择的依据是：能用机器自动打的(AI)， 就 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-06
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本文主要讲了15条多层PCB线路板布线经验，下面一起来看看： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-29
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PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在P ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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在PCB设计中，尤其是在高频电路中，经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-18
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