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本文主要讲了六层PCB高速电路板叠层的几种方案，一起来学习下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-04-06
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本文章是关于PCB板设计工艺的缺陷。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-05
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本文主要讲了PCB印制电路板可靠性设计，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-05-24
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本文分析了电感升压型背光驱动的EMI辐射来源，以及电感升压型背光驱动芯片如何通过内部电路的优化设计， ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-08-03
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热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度。使系统在各个温度下正常工作。本文 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-05
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在开关电源设计中，如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-16
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介绍了美国国家半导体公司的PHY芯片DP83848C的功能特性；给出了在RMII(Reduced M ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-23
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采用LC等效电路，不考虑PCB上的损耗，而这些损耗往往在高频影响尤为明显，例如趋肤效应引起的传输线损 ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-10
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本文的分析证明，裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配，增加传输线的带宽。SMT焊盘与 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-03-26
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在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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本文主要讲解了PCB板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-14
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电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-19
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定.本 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-06
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敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-09
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本文基于rfPIC12F675芯片，提出了一种微小型天线的设计方法及其调试技术。通过设计rfPIC1 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-11
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由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求， ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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介绍了单面板、双面板、多层板的基础知识。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-12
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PCB板上元器件的固定方式 一般元器件在印制板上的安装固定方式有卧式和立式两种，如图1所示。 (1) ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-08
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