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存储单元管理器是嵌入式软件开发中至关重要的环节。Summer09提供一种全新的在软件设计中开辟存储单 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-26
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有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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通过对比多种FPGA数据加载方式,从可靠性、经济性及PCB设计等几个方面说明了串行加载的优越性,分析 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-25
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由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-18
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1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-12
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本文关于PCB设计的深层解读 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-27
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冯大同 | 发表时间 2013-11-21
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对于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-07
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一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网 ...
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整理的PCB设计经验，希望对大家有用。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-30
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工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器) ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-03
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高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作，甚或出现故障。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-19
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在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-21
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分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L（di/dt）可以看出，随 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-03
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乐天 | 发表时间 2014-05-28
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-13
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敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,Pow ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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