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干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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乐天 | 发表时间 2014-04-26
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于， ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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本文关于 兼容51指令的8位MCU IPCORE设计，虽然这里只设计了一款八位的MCU IP COR ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-16
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本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能 ...
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娇 | 发表时间 2016-02-24
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设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。下面这篇文 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-07
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晓晓nn | 发表时间 2020-01-13
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底片，是PCb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-04
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-15
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本文讨论了BNC占位设计中的几个常见问题，并介绍了透明的占位设计的几种设计方法。最佳的设计是使用具有 ...
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何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项， ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-12-28
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本文主要简单介绍了关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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电容的结构和特性：给导体加电位，导体就带上电荷。但对于相同的电位，导体容纳电荷的数量却因它本身结构的 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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印制电路板提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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