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文章为大家介绍了LED生产工艺及封装技术。
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在不少键盘、鼠标或是游戏外设的数据线末端我们都能见到一小段金属圆环。虽然这算得上是习以为常的一个设计，但如果说到其具体作用的话很多人一下子还真回答不上来，本文就针对这个问题进行说明。
03-09 15:29by
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
03-09 09:42by
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led照明应用的快速兴起，预期将扩大高功率LED的产品需求，为确保高功率LED能符合市场要求，封装业者试图借由改善封装材料、晶粒配置等方面，以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的。
03-09 09:39by
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LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
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常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型L...
03-09 09:19by
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自日亚发明蓝色芯片+YAG荧光粉产生白光后，白光LED陆续进入人们的生活，但是由于荧光粉附着在LED表面，LED发光的同时产生的热量会导致荧光粉的衰减，因此开发出远程荧光粉器件势在必行。真明丽封装研...
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本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
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本文主要研究新型垂直散热模式LED在光电热特性方面的潜在优点。与传统水平散热模式LED相比，垂直散热结构LED具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、稳定可靠的特点，是目前中小功率LED中应用照明光源的...
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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
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文章对3528\5050LED贴片知识点进行了分析。
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本文对高亮度LED封装散热技术进行了详解。
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LED 以其优良的性能结合智能控制系统，被越来越多地应用于室内外照明场合，但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。为了应对这种挑战，设计了一种新型的色温可调LED,将这种色温可调的LED...
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文章总结了LED灯珠封装流程及注意事项。
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文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。
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本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。
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本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力...
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